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半導體生產自動化
晶圓機器手臂:這是一個高速和高效率的晶圓輸送機器手臂的先進解決方案。它用於設備前段工序, 能服務兩至六個或更多的裝載端口。佔地少、重量輕的折疊型垂直移動軸,以及一個可執行高速雙晶圓交換的雙滑動線性機器手臂裝置。
可變批量設備前端工序晶圓裝載端口:該裝載端口配備了一個可垂直索引的容器支承裝置和一個可控的環境屏蔽罩。這些功能有助於實現晶圓處理設備的裝載端口與不同容量和/或構造的晶圓容器之間靈活的接口連接。
超小面積接觸的機器手臂的終端操作器:適用於一種機器手臂的終端操作,支承與處理半導體晶圓或其他薄面基板的方法。它能夠最大限度地減低晶圓背面與機器手支承/夾持表面之間的關鍵接觸處粒子的產生和/或轉移。此外,這種終端操作器上的支承部件能夠適應可能因表面應力或重力而造成變形的非平面晶圓。此支承部件的晶圓接觸單元還可以在無需移除或調整終端操作器的情況下進行處理或替換。
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