IC設計業的發展長久以來都集中在美國及台灣2個地區，其他地區雖有零星業者，但以產值來說並不具備產業規模；不然就是像日本或韓國一樣，以IDM（整合元件大廠， Integrated Device Manufacturer）形式出現。然而，自2007年起，中國大陸的IC設計業已悄然成形，而且在5年內產值以倍數成長，於2010年已成為繼美國及台灣之後排名第三的IC設計業基地，全球市占率約7％。在快速成長的情況下，其與台灣IC設計業的產值差距也漸漸拉近，從2005年的5.84倍縮短至2010的2.48倍，對台灣業者造成相當大的威脅。尤其是把市場主力放在中國大陸的台灣業者，必須密切注意大陸IC設計業者的發展動向，以提早作好產品差異化的市場區隔準備。 |
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由產業情報研究所 （Market Intelligence & Consulting Institute, MIC） 統計的2011年全球及台灣10大IC設計公司的排名已於今年1月陸續出爐，雖然在年初各大廠仍未正式公布去年的營收數字前，MIC提出的營收數據只為預估值，但由於各廠商營收有一段差距，故對排名影響不大。表一及表二分別為全球及台灣IC設計公司2011年的排名，而表三則是中國大陸於2010年排名前十大的IC設計業者。從3個表格中，有幾個值得注意的現象：
（1） 從全球10大IC設計公司的排名不難看出2011年行動電話晶片呈大幅度成長，雖然排名第7的聯發科2011年營收比前一年度減少了11.7%，但其主要競爭對手，同樣具備2G、3G、4G行動電話解決方案的Qualcomm（高通）及Broadcom（博通），則呈現高度成長，尤其是Qualcomm，其年成長率更逼近40%。
（2） 就台灣的10大IC設計公司的產品分佈來看，很明顯的是顯示器驅動IC（Display Driver IC） 占最大的比例，在前10大IC設計公司中，包括聯詠、奇景、奕力、瑞鼎等4家業者的主要產品就是顯示器驅動IC，4家業者總營收便占了10大IC設計業者的1/4強，因此顯示器驅動IC是去年台灣IC設計業的火紅產品已無容置疑。
（3） 在中國大陸的部分，其IC設計業仍屬起步階段，故除產值偏低外，其年成長率也是相對偏高。近年來，在中國政府扶植本土通訊產業的政策下，中興、華為及大唐．．．等大陸通訊設備商除了在本土市場占有一席之地外，也逐漸走上國際舞台。在下游終端產品的帶動下，大陸的網通及行動通訊晶片發展相當迅速，像華為旗下的海思半導體，亦即大陸10大IC設計公司的榜首廠商，其2010年的年成長率便達13%。至於第2位生產行動電話基頻晶片的展訊，成長率更是高達247%。
| 表三．2010年中國IC設計業前10大廠商營收及成長率 |
註：據MIC原始資料顯示，無錫華潤矽科之2010年營收為44.2億人民幣，但經筆者求證後，已修改為6.2億人民幣。
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顯示器驅動IC需求夯 觸控、OLED、3D具潛力
雖然去年因為市場供過於求，單價下滑的影響，全球面板產業整體虧損超過4,000億新台幣；然而，顯示器驅動IC卻有不錯的市場表現。面板產業整體虧損主要是因為去年液晶電視、顯示器、筆記型電腦等產品的市場需求不佳，導致供過於求及平均銷售單價（ASP）持續下滑；然而，顯示器產品的另一項關鍵零組件驅動IC（Driver IC）卻表現亮麗，像今年新上榜10大的奕力，就是一舉從排名16攀升至第9位的顯示器驅動IC業者。顯示器驅動IC亮眼的表現主要是歸功於智慧型手機及平板電腦市場去年的大幅成長， 足以支撐整體產業的成長動能。
環視全球IC設計公司，顯示器驅動IC的廠商似乎都集中在台灣，在全球市場競爭業者的部分，主要是韓國Samsung（三星）及日本的（Renesas）瑞薩，但Renesas 在今年3月份已正式退出大尺寸顯示器驅動IC的市場，其大尺寸LCD客戶包括友達、Sharp （夏普）及Hitachi（日立）等，都會被台灣廠商瓜分，所以台灣顯示器驅動IC業者在2012年的市占率應可望提升。如果單從市場面來看，今年從第2季開始驅動IC的市場動能相當暢旺，因此奇景及奕力都在第2季紛紛調高財測。此外，聯詠在主要客戶宏達電的One系列手機帶動下，對市場也是相當樂觀。
就技術面而言，顯示器驅動IC的應用大概可劃分以下幾個類別：TFT-LCD、MSTN、CSTN、LTPS、PDP、OLED、Touch、3D，而台灣業者目前大都集中在TFT-LCD面板用的驅動IC，不過，就顯示器市場發展趨勢來看，觸控、OLED及3D會是很重要的未來技術發展趨勢，台灣的顯示器驅動IC業者也很清楚，像奕力本身就預測觸控IC於2012年會佔其營收比重逾10%；然而，技術研發及專利佈局上能否跟上市場腳步是很重要的關鍵。
表四是2011年台灣十大IC設計公司主要產品及專利競爭力一覽表，其中綠色的部分是顯示器驅動IC的供應商。由於顯示器驅動IC並不是聯發科及晨星業務的主力，因此在目前看起來這兩家業者也沒有特別針對OLED及LTPS此兩項顯示技術作專利佈局；然而，聯詠及奇景此2家專業驅動IC業者，則是觸控、OLED、3D及LTPS 等4大前瞻顯示技術領域均有著墨。可預見未來驅動IC雖然市場需求暢旺，但隨著越來越多業者（特別是台灣業者）加入戰場，價格競爭是在所難免的，如果要提升在市場上的競爭力，除了必須著重以上提到的前瞻性技術研發外，也可以注意功能整合的趨勢。像在中小尺寸面板產品的部分，已經有越來越多的源極（Source IC）和閘極驅動IC（Gate IC） 整合成1顆系統單晶片（System on Chip, SoC）；而特別應用在智慧型手機及平板電腦的驅動IC為了提升面板解析度及增加影像資料傳輸速度，及同時支援即時的觸控面板功能，也會在晶片中內建SRAM，這些都是值得注意的整合趨勢。
表四．2011年台灣十大IC設計公司主要產品及專利競爭力一覽 |
排名 | 公司 | 主要產品 | 美國專利數 | 臺灣專利數 | 中國專利數 |
１ | 聯發科技
MediaTek | 無線寬頻、行動通訊、數位多媒體晶片 | 1,159
（自Analog Device, Inc.取得之專利數為 34 ） | 2,856
（觸控：18）
（OLED：０）
（三維：21）
（低溫多晶矽：0） | 1,967 |
雷凌／Ralink
（被聯發科併購） | 有線及無線寬頻通訊網路設備 | 59 | 249 | 119 |
Coresonic AB
（被聯發科併購） | DSP | 2 |
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２ | 晨星半導體
MSTAR | 液晶電視SoC解決方案 | 164 | 632
（觸控：19）
（OLED：０）
（三維：12）
（低溫多晶矽：0） | 539 |
３ | 聯詠
Novatek | 顯示器驅動IC（以LCD為主，也有AMOLED、LED 應用面板）及SoC | 288 | 1,026
（觸控：34）
（OLED：4）
（三維：10）
（低溫多晶矽：13） | 392 |
４ | 群聯
PHISON | NAND Flash控制晶片 | 117 | 330 | 392 |
５ | 瑞昱
Realtek | 通訊IC | 643 | 1742 | 647 |
６ | 奇景
Himax | 面板驅動IC | 465 | 1172
（觸控：19）
（OLED：4）
（三維：15）
（低溫多晶矽：6） | 512 |
７ | 立錡
Richtek | 電源管理IC | 193 | 565 | 208 |
８ | 創意
Global Unichip | IC設計服務、SOC | 7 | 335 | 10 |
９ | 奕力
ILITEK | TFT-LCD面板驅動IC、電容式觸控IC | 0 | 50
（觸控：0）
（OLED：2）
（三維：0）
（低溫多晶矽：0） | 33 |
１０ | 瑞鼎
Raydium | 顯示器驅動IC | 22 | 157
（觸控：22）
（OLED：0）
（三維：0）
（低溫多晶矽：0） | 118 |
資料來源：USPTO、TIPO、SIPO，製表：李淑蓮 2012年4月12日
註：美國及中國專利之數量為公告之數量，即已獲得核准之專利數；台灣專利數則為已公開之專利數。
高通、海思夾殺聯發科 大陸業者來勢洶洶不容忽視
台灣IC設計公司的龍頭聯發科技2011年之營收為914億新台幣，與前一年度相比衰退25％（註：此為聯發科財報資料之數據，與表一MIC之預估值略有出入），衰退的主因除了來自行動電話市場被大陸晶片業者搶食外，也因主要競爭對手Qualcomm帶頭削價競爭而導致ASP（平均銷售單價）嚴重下滑。
其實從競爭廠商去年及前年的業績成長中就不難看出端倪：Qualcomm 2011年成長了38.5%、海思及展訊2010年業績分別成長了13％及247％，此消彼長的趨勢相當明顯。過往在2G時代聯發科在行動電話市場的市占率很高，但隨著世代交替，2G已慢慢走入歷史；加上2G的專利很多都已過了專利保護期，所有業者均可生產，早已失去了市場利基。為了迎合市場需求之改變，聯發科在最近幾年也已全力在3G衝刺，但其在3G市場所面臨的競爭遠比在2G時期大很多。
聯發科於今年2月舉行的2011年第4季法說會中分析了公司各產品線之營收比重，分別是（1） 手機占60%~65%、（2）光儲存占10%~15%、（3） 數位家庭占15%~20%、及（4）網通產品7%~10%。從數據中可以明顯看出手機晶片的營業額占其營業比重是頗高的。另一方面，Qualcomm在3G及智慧型手機的龍頭地位已無法動搖，全球一線行動電話大廠幾乎都採用Qualcomm的解決方案，但Qualcomm為了進一步搶攻市場，不惜削價競爭，以延攬大陸二、三線手機及平板電腦廠商成為其客戶，導致聯發科也不得不跟著降價來迎戰。不過，雖然降價導致ASP下滑，但聯發科在出貨量的預估上卻很樂觀。去年第4季聯發科智慧型手機晶片之出貨量為600萬顆、預測2012年智慧型手機出貨量可達5,000萬顆，比之前預估的3,000萬顆大幅調升。這除了是由於對一般功能手機（Feature Phone）轉換到智慧型手機（Smart Phone）的趨勢樂觀之外，聯發科對他們一些雙核心、低功耗的新晶片產品也具有很大的信心。
其實除了Qualcomm外，大陸業者也是來勢洶洶。表五是大陸主要行動通訊IC設計公司之產品及專利競爭力的介紹，每家都來頭不小。其中海思半導體是大陸通訊大廠華為的關係企業，前身是華為內部的ASIC設計中心。華為一直希望能培養自己的晶片供應商，而市場上也有傳聞華為希望能藉由海思來「去高通化」。即替換產品中Qualcomm的WCDMA晶片，轉而採用海思生產的WCDMA晶片。據來自iSuppli的數據顯示，2009年中國市場的WCDMA數據卡出貨量約5000萬，其中華為一家的出貨量就超過3000萬，且幾乎全部採用Qualcomm的晶片；除了數據卡，下一步也可能會延伸至智慧型手機市場。雖然即便海思自行生產也要付Qualcomm權利金，但還是比向Qualcomm採購來得便宜，而且可以充份掌握貨源；另一方面海思也相當積極的研發自有解決方案。
表五．大陸行動通訊IC設計公司主要產品及專利競爭力一覽 |
公司 | 主要產品 | 美國專利數 | 中國專利數 |
海思半導體／HiSilicon
（華爲之關係企業，前身為華爲ASIC設計中心）
| 無線網路、固定網路、數位媒體等領域的晶片及解決方案 | 0
（2004年以深圳市海思半導体有限公司名稱註冊前，專利均是以華爲名義申請） | 12
（2004年以深圳市海思半導体有限公司名稱註冊前，專利均是以華爲名義申請） |
展訊通信／Spreadtrum
（美國NASDAQ上市公司） | 行動通訊晶片 | 35
（其中11筆為收購美國射頻晶片公司Quorum Systems, Inc.獲得） | 504 |
北京中電華大電子／CEC Huada Electronic Design
（前身為北京集成电路设计中心） | Smart Card晶片、RFID晶片、WLAN晶片 | 0 | 172 |
聯芯科技／LEADCORE
（大唐電信集團的關係企業） | 行動通訊晶片 | 0 | 173 |
資料來源：USPTO、SIPO，製表：李淑蓮 2012年4月12日
註：美國及中國專利之數量均為公告之數量，即已獲得核准之專利數。
至於展訊通信則是在美國NASDAQ上市的大陸業者，目前已成功打入韓國大廠Samsung （三星） 的供應鏈，Samsung去年9月在大陸推出的 GALAXY S II就採用了展訊的基頻及RF晶片。除此之外，展訊在2007年就成為了大陸通訊大廠中興通訊在TD-SCDMA領域的策略合作伙伴。在大陸市場TD的领域，本土廠商大唐集團既有做系統設備的大唐電信，又有做手機終端的大唐移動，對其發展相當有利，但反觀競爭對手中興通訊，之前是仰賴大唐移動及ADI提供的TD手機解決方案，情況相對不利，因此中興選擇和展訊合作；但對於從ADI收購專利企圖切入大陸TD市場的聯發科而言，卻不是好消息。此外，大陸晶片業者聯芯科技是大唐電信的關係企業，因此也不用擔心產品出路。
從以上市場發展狀況來看，聯發科在往後除了要面臨Qualcomm的市場競爭外，大陸後起的晶片業者也不容忽視。因目前聯發科有不少營收是來自大陸二、三線廠商，甚至是白牌廠商，所以除了要以高品質及差品差異化來作市場區隔外，也必須設法與一線大廠建立策略聯盟合作關係，才能讓市場地位更穩固。
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